Тайваньская компания MediaTek анонсировала новый флагманский мобильный процессор Helio X30. Его контрактным производителем выбрана TSMC.

Однокристальная система Helio X30, построенная на 10-нм техпроцессе FinFET, содержит 10 вычислительных ядер - по четыре Cortex A73 и Cortex A53 с тактовой частотой 2,8 и 2,2 ГГц соответственно, а также два 2-ГГц Cortex A35.

Чипсет получил модем сотовой связи LTE Cat. 12 и четырехъядерный графический ускоритель PowerVR 7XT, адаптированный под обработку контента виртуальной реальности. Процессор поддерживает до 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4, быструю флэш-память стандарта UFS 2.1 и цифровые камеры с матрицами до 40 мегапикселей. В случае с 8-мегапиксельной камерой возможна видеосъемка с кадровой частотой до 120 к/с.

Выход первых смартфонов под управлением Helio X30 намечен на вторую половину 2017 года, компания TSMC приступит к серийному производство новых процессоров MediaTek в первом квартале следующего года.

Помимо Helio X30, TSMC будет изготавливать 10-нм чипы для Qualcomm (модель Snapdragon 830) и Apple (A11). Микросхемы Qualcomm Snapdragon 820 производит Samsung.